BGA Reballing Stencil Nauwkeurige Positionering Snel Vertinnen CPU Reballing Sjabloon voor S21 S21+ S21 Ultra Serie

Voorzien zijn van: 1. [Toepasselijke CPU] Dit CPU reballing stencil is toepasselijk voor Qualcomm Snapdragon 888, voor SM8350, voor xyn2100 CPU. 2. [Geschikt Model] Deze BGA reballing template is geschikt voor de S21 S21+ S21 Ultra serie, voor G998U G996U Z Flip3 Z Fold3 W 22, enz.. telefoons. 3. [Anti-plak] Met meerdere IC-sleuven op de behuizing, die effectief voorkomen dat kleine IC's aan tin plakken en hoeken afbreken. 4. [Precieze Positionering] Nauwkeurig vervaardigd, zal het reballing sjabloon de CPU nauwkeurig positioneren, met een snelle tinsoldeer snelheid en hoge efficiëntie. 5. [Materiaal van roestvrij staal] Gemaakt van roestvrij staal, is het reballing stencil bestand tegen hoge temperaturen en zal het niet gemakkelijk vervormen. Specificatie: Type voorwerp: BGA Reballing-stencil Materiaal: Roestvrij staal Afstand: 0,12 mm Toepasselijke CPU: Voor Qualcomm Snapdragon 888, voor SM8350, voor xyn2100 CPU Toepasselijke modellen: Voor S21 S21+ S21 Ultra serie, voor G998U G996U Z Flip3 Z Fold3 W 22, enz.. Pakketlijst: 1 x BGA Reballing Stencil