BGA Reballing Stencil Sjabloon Roestvrij Staal IC Chip Tin Plant Sjabloon voor A12 CPU

Voorzien zijn van: 1. [TOEPASSELIJK MODEL] Deze BGA reballing template is zeer nuttig voor Phone XR, voor Phone XS, voor Phone XS MAX met A12 CPU. 2. [SNEL VERTINNEN] Dit type rework stencil is snel, het bolvormige stencil verandert niet bij hoge temperaturen en de positionering is nauwkeurig. 3. [SEMI-GRAVEERPROCES] Het semi-graveerproces wordt gebruikt om meerdere IC-sleuven op het hoofdgedeelte van de stencil te voorzien, waardoor effectief wordt voorkomen dat kleine IC's aan het tin blijven plakken en ervoor wordt gezorgd dat kleine IC's de hoeken niet beschadigen. 4. [ROESTVRIJ STAAL] Dit rework-net is gemaakt van roestvrij staal, hard en slijtvast en niet gemakkelijk vervormbaar, lange levensduur. 5. [COMPACT EN DRAAGBAAR] Deze rework net is compact, gemakkelijk mee te nemen, duurzaam en erg handig. Specificatie: Type voorwerp: BGA Reballing Stencil Sjabloon Materiaal: Roestvrij staal Worp: 0,12 mm Toepasselijke CPU: A12 A12 Toepasselijke productmodellen: Voor Phone XR, voor Phone XS, voor Phone XS MAX. Pakketlijst: 1 x BGA Reballing Stencil Template [TOEPASSELIJK MODEL] Dit BGA reballing stencil is zeer nuttig voor Phone XR, voor Phone XS, voor Phone XS MAX met A12 CPU. [SNEL VERTINNEN] Dit type rework stencil is snel, het bolvormige stencil verandert niet bij hoge temperaturen en de positionering is nauwkeurig. [SEMI-GRAVEERPROCES] Het semi-graveerproces wordt gebruikt om meerdere IC-sleuven op het hoofdgedeelte van de stencil te voorzien, waardoor effectief wordt voorkomen dat kleine IC's aan het tin blijven plakken en ervoor wordt gezorgd dat kleine IC's de hoeken niet beschadigen. [ROESTVRIJ STAAL] Dit rework-net is gemaakt van roestvrij staal, hard en slijtvast en niet gemakkelijk vervormbaar, lange levensduur. [COMPACT EN DRAAGBAAR] Deze rework net is compact, gemakkelijk mee te nemen, duurzaam en erg handig.