Naaldbuis Soldeerpasta Flux Hars Soldeerolie Demontage Assemblage Pasta Voor Mobiele Telefoon BGA Elektronica Reparatie

Functies: Levert solderen met gemak en hoge activiteit voor reparaties en rework-toepassingen op printplaten van mobiele telefoons. Deze geavanceerde vloeimiddelgel elimineert traditionele voorbereidings-/reinigingsstappen door zijn stabiele hechting en geoptimaliseerde viscositeit, geformuleerd met hoogwaardige hars voor het solderen van componenten. Professionele reparatietechnici en elektronicaproducenten zullen de betrouwbaarheid ervan waarderen bij het uitvoeren van LED-reparaties aan smartphones, chipvervangingen en onderhoud van complexe printplaatcircuits. Essentieel voor werkplaatsen voor het opknappen van mobiele apparaten, reballingstations en PCB-assemblagelijnen die delicate soldeertaken vereisen. Ontworpen om de integriteit van soldeerverbindingen te verbeteren bij meerdere thermische cycli, zorgt voor een efficiënte workflow-optimalisatie voor vloeimiddelapplicaties en soldeerprojecten.

Specificaties:: Onderdeel:Metaal Maat:Ca. 2,8x9,6cm/1,1x3,78inch

Pakket bestaat uit: 1 Set Solderingspasta

opmerking: 1. Houd rekening met een foutmarge van 1-2 cm vanwege handmatige meting. Zorg ervoor dat u dit niet erg vindt voordat u bestelt.. 2. Vanwege verschillen tussen verschillende monitoren kan het zijn dat de afbeelding niet de werkelijke kleur van het artikel weergeeft.